由深圳集成电路设计产业化基地管理中心和深圳市半导体行业协会承办的“2009第七届泛珠三角集成电路产业联谊暨市场创新应用研讨会”(以下简称：研讨会)，将于2009年6月25-26日在深圳大学科技楼报告厅举行。预计将有100多家国内集成电路(IC)设计、制造和封装测试企业的高层相聚深圳，探讨中国半导体产业如何应对金融寒冬，通过国标市场和低成本创新市场等机遇实现逆风飞扬。 
        
    每逢蝉鸣荔香的时候，泛珠三角集成电路产业联谊暨市场推介会就会如期在深圳召开。该研讨会已经成功举办六届，目前已经成为华南地区乃至中国半导体行业的品牌盛会。因为会期恰逢华南荔枝成熟的季节，又被业内人士亲切称之为中国半导体产业的“荔枝节”。与往届研讨会以IC产业链内部交流和联谊为主相比，此次会议大力引入了下游方案设计、系统整机企业的参与，从IC产业链扩展到整个IT和电子产业链，为IC设计企业的产品推介以及IC设计企业与渠道商、系统整机厂商的互动搭建平台。 
        
    深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明指出：“为了充分发挥以深圳为中心的珠三角独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港合作优势、产品应用推广优势，帮助中国电子产业应对金融危机，本届会议在保留往届会议市场特色定位的同时进行了创新，突出泛珠三角IC产品创新应用的市场特点，想企业所想，急企业所需，真正让企业感受到政府、社会团体为企业的服务”。 
        
    此次研讨会为期两天。第一天以IC产业链内部交流和联谊为主，共分为三个主题。6月25日上午的“中国半导体产业如何应对金融危机带来的机遇和挑战”高峰论坛上，工信部、科技部、中国半导体行业协会、国家863集成电路设计专家组、“核、高、基”国家重大专项专家组、深圳科信局、国标SEMI协会等官产学界的高层，将介绍全球半导体产业的宏观技术和市场趋势，国家的重大战略、规划和产业政策等。 
        
    6月25日下午的“从IC到整机，产业聚集打造本地创新链”分论坛上，中兴通讯、比亚迪微电子、方正微电子、上海丰宝、环球资源和中国电子元器件中心等电子产业链上各个环节的领导厂商将探讨如何无缝合作和协同创新，联动发展，将本地低成本供应链升级为低成本创新链，抱团应对金融危机。6月25日下午另一分论坛“金融危机下公共技术服务平台服务模式座谈会”上，上海紫竹科学园、深圳IC基地、华虹NEC、安博和华宇等公共服务平台和机构将介绍如何通过服务创新，帮助企业过冬。 
        
    第二天同时进行的两场研讨会，则面向市场和应用。在“中国动力：2009年国标市场机遇”高峰论坛中，中兴通讯、泰美世纪、AVS产业联盟、WAPI产业联盟、中电华大、展讯通信、杭州国芯、力合微电子、广晟等国标的核心研发企业和推动机构，将向华南系统整机企业介绍TD-SCDMA、手机电视、DTMB/ABS-S、AVS、WAPI、DRA等主要国标最新进展和可能的市场机会。这也是在众多国际陆续进入产业化和市场化的关键时期，第一次覆盖主要电子国标的专业研讨会。珠三角系统整机企业的产业化推广和市场应用创新能力，将推动国标早日取得产业化和商业化上的成功。 
        
    而在“冬日暖阳——低成本创新打造2009年3C产业热点”论坛上，ARM、瑞芯微、税迪科、无锡硅动力、艾科创新、敦泰、深圳星王电子多家知名国内外半导体和电子技术企业将介绍上网本、MP3/MP4/MP5、低成本智能手机、TV-BOX、低价数码相机和数码相框等低成本创新产品领域的技术和市场趋势，帮助华南系统整机企业在金融寒冬里发现热点市场。